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202312月04日

光力科技(300480.SZ):半导体激光切割划片机正在研发过程中 明年推出激光划片机

发布日期:2023-12-04 15:40    点击次数:174

来源:格隆汇

格隆汇11月12日丨光力科技(300480.SZ)投资者关系活动记录表显示,公司产品线的丰富性与国际巨头相比尚有一定差距,公司将继续加强研发力度,丰富产品系列,触达客户更多需求,推动各业务的快速发展。

半导体激光切割划片机正在研发过程中,明年推出激光划片机。

半导体研磨机,公司已推出可满足很多种研磨场景应用的设备3230,更多新的研磨机型号也在按计划研发中,明年推出新型号产品。

公司正在快速推动刀片耗材的国产化工作,公司软刀已有很好的技术基础,软刀在行业内认知度很高,国产化软刀正处于小批量试产阶段,部分型号产品已发往客户处验证;国产化硬刀也正处于测试和验证阶段。

国产化切割空气主轴已完成小批量试生产,目前进入批量生产阶段,将对产品成本优势和竞争力产生积极作用。谢谢!

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